倒装cob是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装cob”。
采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术，色容差控制远比传统中功率封装产品优胜，可控制到3步以内,更为关键的一点是，成本相对于传统支架产品进一步降低。
倒装COB的特点与优势：不用焊金线(直接点锡，靠点锡导电)，耐按压怎么按压都不会死灯，不死灯，寿命长(质保三年以上)，价钱低(2-5毛一W)!有特殊要求的可订做!
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